【線路板三防漆】新型防護材料線路板導熱涂層材料的介紹

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保形涂層是粘附并貼合電子組件表面的材料，以形成對抗多種條件的屏障。盡管通常利用保形涂層來提供抵抗外部應力的保護，但是這些材料也可以配制成有助于消散涂覆部件內部產生的熱量。當基板易于發熱時，這些導熱保形涂層（TCCC）特別有用，因為它可以調節和去除產生的多余熱能 – 防止過熱，同時仍保留受保護的表面。

利用TCCC的典型應用包括：電路板，電機，功率電阻，功率半導體，芯片鍵合，光電子，微電子和鉆頭。

在這篇博文中，我們將努力回答有關TCCC的以下問題：

TCCC可以用什么類型的材料制成？
TCCC的典型特性是什么？
TCCC如何應用？
什么是最佳TCCC厚度？

TCCC材料
雖然傳統的保形涂料可以由一長串材料制成，包括丙烯酸樹脂，聚氨酯，環氧樹脂，硅樹脂和石英，但導熱保形涂料通常限于環氧樹脂或硅樹脂基礎化學品。

這主要是由于熱固性環氧樹脂和硅樹脂材料的高溫性能。一些環氧樹脂能夠承受超過150℃的溫度，并且一些硅氧烷能夠承受超過300℃的溫度。

然而，僅僅選擇高溫聚合物不足以產生導熱涂層。預固化樹脂與導熱填料混合，以在最終聚合物產品中引發導熱性能。典型的填充材料包括金屬氧化物，例如氧化鋁，其在不降低涂層的電阻的情況下提供導熱性的顯著增加（這可能導致電短路）。這些相同的填充材料通常也用于導熱粘合劑和灌封化合物配方中。

典型的TCCC屬性
通常，TCCC能夠實現0.5-5.0 W / mK的導熱率。導熱性完全取決于所選擇的填充材料和填料濃度。使用獨特填料混合物的專用材料能夠實現更高水平的導熱性。
除導熱性外，環氧樹脂和硅樹脂TCCC的預固化和固化性能略有不同。

環氧

環氧樹脂可作為單組分，可熱固化系統或兩部分室溫固化系統提供。 兩種方法在生產效率方面都有其優點和缺點。單組分系統需要大型烘箱和長的加熱時間以實現完全聚合。另一方面，兩部分系統需要混合設備，這通常會導致更多的浪費。然而，這兩種方法通常產生類似的最終性質/益處。

環氧樹脂可以通過不同的方法應用。通常它們通過刷噴或浸漬施用。對于較大的部件，建議噴涂或機器浸漬。但是，對于較小的部件，建議使用手刷和浸漬。對于需要大量遮蓋的產品，也建議使用手刷。對于更精細的組件，應使用緩沖區。

與任何事物一樣，整體物業比僅有一個獨立物業更重要。除熱傳導外，TCCC環氧樹脂還具有：

耐濕度
耐磨損
耐化學品和有機溶劑（惰性）
電絕緣
耐熱應力
抗機械應力
能夠粘合熱敏感組件
環保
然而，環氧涂層的一個缺點是它們極難通過化學方法去除/返工，因為任何剝離劑都會破壞涂層/溶解環氧樹脂。有效修復下面產品的唯一方法是用烙鐵或刀子擦拭涂層。然而，通過環氧樹脂燃燒會產生其自身的復雜性，并且必須小心地進行，以避免因熱或物理損壞而損壞部件。如果您想使用化學方法，唯一可行的方法是用棉簽小心地涂上二氯甲烷和酸活化劑。

有機硅

使用硅樹脂而不是環氧樹脂的主要優點是高溫性能和降低的涂層剛性。

有機硅涂料可用于絲網印刷，注射器分配，浸漬和噴涂。此外，有機硅TCCC通常具有以下特性：

靈活
惰性的
高壓縮變形
抗拉強度高
高撕裂/剪切強度
高電壓時的高電強度
防火
耐臭氧
抗紫外線
耐沖擊
易于應用和修復
如前所述，與剛性環氧樹脂不同，硅氧烷由于高鍵角和鍵長而是柔性的，其中氧原子與烴單元連接。高粘合角允許在粘合周圍更大的旋轉，從而使最終聚合材料具有更大的柔韌性。有機硅也具有強大的鍵能，這意味著它們不太可能被破壞并且能夠承受更高的溫度。