【揚聲器膠水】3T提供EPOXY和UV CURE粘合劑廣泛用于電氣和電子行業

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本文由UV膠水研發供應商CRCBOND???e+運維部非原創分享

熱銷產品包括用于BGA / CSP / WLP的底部填充樹脂，用于指紋模塊的粘合劑，用于相機模塊的熱固化和UV固化粘合劑，OCR，用于揚聲器模塊的粘合劑等……

應用：
1）底部填充粘合劑
2）相機模塊粘合劑

3）揚聲器模塊粘合劑

4）指紋模塊粘合劑
5）球形頂部密封劑

6）LED BLU 粘合劑

7）灰塵粘合劑
8）光學透明樹脂
9）UV +熱固化粘合劑
10）雙組份環氧粘合劑

底部填充粘合劑
底部填充膠是半導體封裝（CSP，BGA，WLP）和PCB之間的熱固性環氧樹脂粘合劑，可減少物理和化學影響。它位于包裝和FR-4板之間。底部填充分散芯片與基板之間的熱膨脹系數差異引起的應力，從而提高部件的可靠性。

應用范圍：汽車模塊，指紋模塊，可穿戴設備

快速固化，優異的附著力底部填充??? – 快速固化，優異的附著力
– 良好的韌性，良好的吸水性
– 應用：家用電器，移動設備，可穿戴設備，汽車模塊

快速固化，適用期長
– 快速固化，長壽命
– 卓越的跌落沖擊力，出色的可再加工性
– 應用范圍：家用電器，移動設備，可穿戴設備

出色的熱沖擊能力
– 快速固化，低粘度，高Tg
– 出色的熱沖擊可靠性
– 應用范圍：家用電器，移動設備，可穿戴設備，汽車模塊