【聚氨酯樹脂】電子級聚氨酯樹脂體系?
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電子級聚氨酯樹脂體系
20-2121適用于電子灌封,封裝和鑄造應用。該聚氨酯樹脂體系是一種雙組分,低粘度,低毒性,室溫固化體系。20-2121專為灌封和封裝敏感電子元件而設計。在固化期間和之后,它將對組件施加非常小的應力。
20-2121中使用的基礎天然油多元醇(NOP)直接從植物來源獲得而沒有化學改性。由于選擇了原料,該產品毒性低,被認為是? 綠色盆栽化合物。
Epoxies等公司已經為電子電路和組件配制了環氧樹脂,聚氨酯和有機硅溶液超過25年。? 樣品可在三個工作日內發貨。
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