【可見光】可光固化的電子膠粘劑和UV材料在工業制造中有哪些應用

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可光固化的電子膠粘劑和材料

保護電子電路和元件免受環境損害

單組分，無溶劑的電子粘合劑和材料在暴露于紫外/可見光能量后幾秒鐘即可固化。各種光固化產品可用于電路保護和電子元件組裝應用。許多是電絕緣的并且設計用于各種操作，包括保形涂層，封裝，加固和加固，熱管理，以及光學顯示器粘合和層壓。大多數材料具有多粘度等級，因此制造商可以根據具體項目要求定制材料流程。該產品用于汽車和消費電子以及航空航天和國防應用。

光固化材料包括：

相機模塊LCM：? ?用于智能連接設備和汽車的粘合劑，以及安全和工業相機系統，可在幾秒鐘內固化，在更短的裝配時間內提供更高的產品產量。它們對通常用于制造電子設備外殼和相機模塊的各種塑料和金屬基板形成優異的附著力，并且可以承受諸如濕氣，熱量以及沖擊等惡劣條件。

保形涂料：用戶可以在整個印刷電路板表面或分散的區域涂覆涂料，以提供完全保護，免受惡劣環境或化學品暴露。許多產品采用IPC認證，MIL-I-46058C和UL列出的自熄性等級。還提供多種陰影區域固化選項，包括雙固化和輕/濕固化配方。

密封劑：將剛性或柔性板上的組件保護至-40°C。封裝材料是微電子組裝和IC保護的理想選擇。

無鹵材料：各種粘合劑，涂料，密封劑和灌封化合物可滿足無鹵行業要求，而不會犧牲性能要求。

LED保護材料： LightCap?LED封裝材料和LED灌封材料可在幾秒鐘內固化，為LED提供最佳保護。與競爭技術相比，它們能夠承受更高的工作溫度，抗黃變，并且還能傳輸更多的光。

光學顯示和層壓粘合劑：快速，按需固化可以精確地重新定位基材，直到部件準備好固化。這些粘合劑適用于需要耐用，透明和無形粘合的應用。

可剝離的掩模：一部分，不含溶劑和硅樹脂的Ultra Light-Weld?可剝離電子掩模是保形涂層，波峰焊和回流焊操作的理想選擇。

灌封化合物：這些單組分材料可在幾秒鐘內實現完全無粘性固化，并顯著縮短循環時間和成本。它們還為塑料和金屬提供堅韌的附著力。

導熱界面材料：TIM可在幾秒鐘內通過光，熱或活化劑固化，有效地傳遞熱量以保持組件冷卻。

焊絲粘合劑：堅固耐用和鉚接材料可以為PCB提供關鍵部件，為電線固定和線圈端接等手動應用提供最佳電路保護。