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【UV環氧樹脂】B級環氧樹脂薄膜可實現清潔可靠的粘接導熱和導電性 本文標簽tag:UV環氧膠,環氧基材UV膠,B級環氧樹脂,B級環氧樹脂薄膜 本文地址：http…
【UV環氧樹脂】B級環氧樹脂薄膜可實現清潔可靠的粘接導熱和導電性
本文標簽tag:UV環氧膠,環氧基材UV膠,B級環氧樹脂,B級環氧樹脂薄膜
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B級環氧樹脂薄膜，可實現清潔可靠的粘接/導熱和導電性
我們大多數人都熟悉環氧樹脂粘合劑和涂料，特別是電子和醫療設備行業的人。我們都看過并經常使用雙組分液體環氧樹脂。它們以注射器或桶形式提供，用于分配粘合劑，密封劑，墊圈和涂層。然而，不太為人所知的親戚可以更清潔，更一致，更環保，并且能夠具有獨特的性質，例如導熱性和導電性。它被稱為? B級環氧薄膜。
什么是B級環氧樹脂薄膜？
B階環氧樹脂膜是傳統環氧樹脂的部分固化形式。B階段薄膜提供與傳統熱固化環氧樹脂相同的功能。將膜定位在粘合界面處，并使用熱量來完成聚合反應和粘合。它們通常作為薄膜片提供，或者更經常以預切割形狀和形式與剝離襯墊一起提供。
B階段與液體環氧樹脂有什么優勢？
使用部分固化的薄膜環氧樹脂可以在您的工藝中提供許多獨特的性能和優勢，詳見下面的要點。具體而言，薄膜與液體的使用提供了幾乎完美的厚度控制和可靠性，這對于電子器件中的介電和熱性質是至關重要的。此外，可以提供重度填充的薄膜環氧樹脂，以改善導電性和導熱性。在這些填充水平下，液體環氧樹脂會遭受粘度和保質期問題。
B階環氧樹脂
清潔，放置精度高 – 僅在您需要的地方使用粘合劑
具有卓越的厚度控制 – 不依賴于粘度或應用設備
具有高填充水平的導熱性和導電性
由于厚度可靠性，具有精確的介電特性
需要最少的設備來申請
并且是環保的 – 不需要危險的暴露或清潔化學品
B級環氧樹脂以什么形式供應？
如前所述，B階段環氧樹脂最常以卷筒或模切片材形式供應，并提供剝離襯墊分離。它們的厚度范圍為25-125μm，具有不同的熱性能和電性能。
卷形或模切（絲網印刷，模切，激光切割）
活化溫度范圍為90°C至150°C
電絕緣版本
導電版本
導熱版本
玻璃纖維或碳填充版本，用于機械強度
如何應用B階環氧樹脂薄膜
步驟1：從冷凍存儲區域移除卷筒或切割部件，從“蛤殼”包裝中取出卷筒或部件
步驟1-B階段從冷凍存儲區域移除卷筒或切割部件，從“蛤殼”包裝中取出卷筒或部件
步驟2：讓部件適應環境溫度1-2小時。
步驟2 -B階段使部件適應環境溫度1-2小時
步驟3：從一側取下剝離紙襯墊
步驟3-B階段移除襯里
步驟4：將粘合劑薄膜涂在所需部件上并用力按壓。暴露于推薦的熱量，壓力和停留時間以完成粘合
步驟4-B階段堅定地適用
B級環氧樹脂有哪些典型用途？
醫療終端電子設備中的墊片和密封
電子設備中散熱片的導熱粘接
顯示密封和裝訂
還有很多…。
典型應用的一些示例包括：
倒裝芯片工藝的半導體封裝
晶圓鈍化和晶圓背面粘合
光學應用包括LCD玻璃和平板顯示器的密封
光學傳感器中的窗口安裝和套圈中的光纖粘合
PCB上的散熱片
B級環氧樹脂薄膜被證明更清潔，并且能夠在廣泛的應用中具有獨特的性能。
我們很樂意討論您的具體應用和需求。
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